詳細資料
牛津儀(yi) 器測厚儀(yi) 器CMI760專(zhuan) 為(wei) 滿足印刷電路板行業(ye) 銅厚測量和質量控製的需求而設計。
CMI760可用於(yu) 測量表麵銅和穿孔內(nei) 銅厚度。這款高擴展性的台式測厚儀(yi) 係統能采用微電阻和電渦流兩(liang) 種方法來達到對表麵銅和穿孔內(nei) 銅厚度準確和精確的測量。CMI 760台式測量係統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表麵銅、穿孔內(nei) 銅和微孔內(nei) 銅厚度的測量、以及孔內(nei) 銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有*的統計功能用於(yu) 測試數據的整理分析。
CMI760 PCB專(zhuan) 用銅厚測試儀(yi) 技術參數：
SRP-4麵銅探頭測試技術參數：
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銅厚測量範圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬範圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,="">
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10="" μm,="" 0.001="" μm="">< 1="" μm="">
ETP孔銅探頭測試技術參數：
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可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度範圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guan) 規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="" μm)="">
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
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*小可測試孔直徑範圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nei) 銅厚測試範圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
*大可測試板厚：175mil （4445 μm）
*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="" μm)="">
±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
