860卡氏樣品加熱處理器

詳細資料

860卡氏樣品加熱處理器詳細介紹

特點：
· 全電子控製，試驗條件重複性
· 數字式載氣流量控製，更精確
· 儀(yi) 器管路結構更合理、更精巧
· 氣體(ti) 種類可變，氣流更大，自動流量修正
· 全新控製界麵，參數直觀，操作簡單
· 無副反應幹擾測定、無測定杯和傳(chuan) 統卡氏爐腔易被樣品汙染的問題


樣品製備很簡單

隻需把稱重後的樣品放入樣品瓶，然後用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證樣品在測定過程中不受環境的影響。同時避免了使用樣品舟容易汙染傳(chuan) 統卡氏爐腔的問題。860卡氏樣品加熱處理器可使用多種規格的樣品瓶。

儀(yi) 器控製更方便

全電子控製溫度、氣流等參數，確保試驗條件的準確性。全新的控製麵板，按鍵指示清楚，簡單易懂。液晶屏可同時顯示儀(yi) 器的真實溫度、氣體(ti) 流量以及設定的溫度等參數。可編程設定2個(ge) 的溫度範圍。

儀(yi) 器結構更合理

與(yu) 早期卡氏樣品加熱處理器相比，860的加熱模塊更大；同時，增強了散熱能力，冷卻速度更快，有效縮短更換樣品的等待時間。另外，雙筒針的導杆由原來的彈簧杆變為(wei) 現在的單筒滑杆，操作的安全性與(yu) 簡便性進一步提高。

860卡氏樣品加熱處理器技術參數
· 溫度範圍： 50 -250℃
· 溫度精度： ±3℃
· 升溫速度： 15℃/min (80-180℃，230V)
· 降溫速度： 9℃/min (80-180℃，230V)
· 流量範圍： 0-300 mL/min (常規狀態下)
· 適用於(yu) 容量法和庫侖(lun) 法卡氏水分測定儀(yi)